Английское название китайской полиэфиримидной плиты PEI - Polyetherimide, PEI относится к аморфным пластикам. Это аморфный высокоэффективный полимер, который выдавливается из инженерных пластиков, изготовленных из аморфного PEI (полиэфиримида) при высокой температуре с помощью экструдера. В настоящее время обычно используемая плата PEI является сырьем (Ultem) для GE в Соединенных Штатах. В 1972 году компания GE в США начала исследования и разработки PEI.
Торговая марка Duratron® включает 4 основные категории материалов, каждая из которых подразделяется на модифицированные марки. Каждый модифицированный материал имеет разные характеристики и области применения. При необходимости обратитесь за подробными ответами к профессиональной команде продаж Chengtu Plastics;
Vespel sp1 — это продукт DuPont из чистого PI-профиля, который обладает превосходными комплексными механическими свойствами, высокой термостойкостью и износостойкостью и часто используется в чрезвычайно сложных рабочих условиях, таких как аэрокосмическая, полупроводниковая промышленность и т. д.
Оргстекло ПММА характеризуется низкой температурой плавления, легкой усадкой, хрупкостью и непереносимостью органических растворителей. В корпусе клапана используется материал ПММА, который обладает высокой прозрачностью, простотой наблюдения и высокой стоимостью. Это очень часто используемый материал.
Детали, обработанные PEI, более экономичны, всего на 1/3 меньше PEEK с точки зрения материала, что может эффективно снизить затраты. Инструменты и приспособления, изготовленные PEI, в основном используются в 3C-индустрии, например, приспособления для мобильных телефонов, контрольно-измерительные инструменты, оснастка и т. д.
Клапан PPS является идеальной альтернативой PEEK в качестве конструкционного материала клапана. Стоимость составляет около 1/2 стоимости PEEK. PPS обладает отличной коррозионной стойкостью, высокими механическими свойствами и высокой размерной стабильностью. Лучший материал для средних и высоких рабочих условий, с очень хорошей обрабатываемостью.
